যোগাযোগের মাধ্যম হবে আলো, নতুন প্রযুক্তিতে এনভিডিয়া–এএমডি–ইন্টেলের বিনিয়োগ ১৫৫ মিলিয়ন

তিনটি বড় প্রযুক্তি কোম্পানি থেকে বিশাল অঙ্কের বিনিয়োগ পেয়েছে ‘অপটিক্যাল ইন্টারকানেক্ট’ প্রযুক্তির পথিকৃৎ প্রতিষ্ঠান অ্যায়ার ল্যাবস। চিপের মধ্যে তথ্য স্থানান্তরের জন্য আলোর ব্যবহার করেছে এই কোম্পানি। এই প্রযুক্তির উন্নয়নে ১৫৫ মিলিয়ন বা ১৫ কোটি ৫০ লাখ ডলার বিনিয়োগ দিয়েছে এনভিডিয়া, এএমডি ও ইন্টেল। এর ফলে আয়ার ল্যাবসের বাজারমূল্য এখন ১ বিলিয়ন ডলারে বেশি। এর মাধ্যমে প্রতিষ্ঠানটি প্রযুক্তির বৃহৎ পরিসরে উৎপাদন শুরু করতে প্রস্তুত।

ফাইবার অপটিক ডেটা ট্রান্সমিশন প্রযুক্তিকে চিপে ব্যবহার করতে সফল হয়েছে অ্যায়ার ল্যাবস। এর ফ্ল্যাগশিপ পণ্য হলো–‘টেরাফাই অপটিক্যাল আই/ও চিপলেট’। এটি প্রতি সেকেন্ডে চার টেরাবিট ডেটা স্থানান্তর করতে সক্ষম। চিপলেটটি (ক্ষুদ্রাতি চিপ) প্রতি বাইট তথ্য স্থানান্তর করতে মাত্র ১০ ওয়াট বা ৫ পিকোজুল শক্তি ব্যবহার করে। এই প্রযুক্তি সিস্টেম প্রথাগত বিদ্যুৎ সংযোগের পরিবর্তে অপটিক্যাল প্রযুক্তি ব্যবহার করে, যা চিপগুলোর দক্ষতা বাড়ায়।

আধুনিক এআইভিত্তিক কাজের জন্য বড় পরিবর্তন আনতে পারে এই প্রযুক্তি। কারণ এআই প্রযুক্তি ব্যবহারের জন্য বড় পরিমাণে ডেটা আদান–প্রদানের প্রয়োজন। এ ছাড়া এআই পরিচালনা করতে জিপিইউগুলো–ও ব্যাপক পরিমাণ বিদ্যুৎ খরচ করে। তাই উচ্চ গতি ও কম শক্তি সংযোগ খুবই গুরুত্বপূর্ণ। অ্যায়ার ল্যাবসের প্রযুক্তি এই চ্যালেঞ্জ মোকাবিলা করার জন্য অত্যন্ত কার্যকরী, যা পরবর্তী প্রজন্মের কম্পিউটিং প্রযুক্তি ব্যবস্থায় গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা রাখবে।

অ্যায়ার ল্যাবসের আরেকটি মূল উদ্ভাবন হলো–সুপারনোভা লাইট সোর্স, যা ১৬টি পোর্টকে সমর্থনের জন্য ১৬টি পর্যন্ত আলোর তরঙ্গ সরবরাহ করতে পারে এবং ২৫৬টি ডেটা চ্যানেলে আলো সরবরাহ করে। এটি টেরাফাই চিপলেটগুলোর সঙ্গে একত্রে কাজ করে। প্রচলিত বৈদ্যুতিক সংযোগের তুলনায় এর ব্যান্ডউইথ ৫ থেকে ১০ গুণ, ল্যাটেন্সি বা বিলম্ব ১০ গুণ কম এবং ৮ গুণ বেশি বিদ্যুৎ শক্তি বাঁচায়।

অ্যায়ার ল্যাবসের সিইও মার্ক ওয়েড বলেন, এআই কাজের চাপ বর্তমানে বিদ্যমান হার্ডওয়্যারকে অত্যন্ত চাপ দিচ্ছে, বিশেষত আন্তসংযোগগুলোর ক্ষেত্রে। আমরা এই বৈদ্যুতিক আন্তসংযোগগুলোর প্রতিস্থাপন করার উপায় উদ্ভাবন করেছি।’

তিনি আরও বলেন, ‘আমাদের প্রযুক্তি এআই অবকাঠামোর ভবিষ্যৎকে নতুনভাবে সংজ্ঞায়িত করবে এবং বিশ্বব্যাপী নেতৃস্থানীয় জিপিইউ প্রস্তুতকারক এএমডি, এনভিডিয়া এবং সেমিকন্ডাক্টর শিল্প গ্লোবারফাউন্ড্রিস, ইন্টেল ফাউন্ড্রি ও টিএসএমসি এর সাহায্য এই চিপ প্রযুক্তি সফলতার সম্ভাবনা আরও দৃঢ় হবে।

ফাইবার অপটিক প্রযুক্তি দীর্ঘদিন ধরে দূরবর্তী ডেটা স্থানান্তরের জন্য ব্যবহৃত হলেও, চিপে ব্যবহারের জন্য একে ক্ষুদ্র করা বড় চ্যালেঞ্জিং ছিল। অ্যায়ার ল্যাবস এই প্রযুক্তি চিপ উৎপাদনে বাস্তবায়নের জন্য গ্লোবালফাউন্ড্রিস ও ইন্টেল এর সঙ্গে সহযোগিতা করছে।

ওয়েড জানান, ইতিমধ্যে গ্রাহকেরা টেরাফি চিপলেট এর নমুনা ব্যবহার শুরু করেছে এবং ২০২৬ সালের মধ্যেই বড় পরিসরে এর উৎপাদন শুরু হতে পারে। ডি সিরিজের বিনিয়োগ ব্যবহার করে উৎপাদন বাড়াতে এবং এআই ইন্টারকানেক্ট ব্যান্ডউইথের জন্য বাড়তি চাহিদা মেটাতে।

তহবিল সংগ্রহের এই পর্যায়টি পরিচালনা করেছে অ্যাডভান্ট গ্লোবাল অপরচুনিটিস ও লাইট স্ট্রিট ক্যাপিটাল। এ ছাড়া এনভিডিয়া, এএমডি ভেঞ্চারস ও ইন্টেল ক্যাপিটালসহ অন্যান্য বড় প্রতিষ্ঠানও এতে অংশগ্রহণ করেছে। পূর্ববর্তী বিনিয়োগকারী প্রতিষ্ঠানগুলোও এই পর্যায়ে বিনিয়োগে অংশ নিয়েছে।

তথ্যসূত্র: টেকস্পট