বেশ কয়েক বছর ধরে আইফোনে নিজেদের তৈরি চিপ ব্যবহারের জন্য কাজ করছে বহুজাতিক প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠান অ্যাপল। এবার একই পরিকল্পনার আওতায় ওয়াই-ফাই ও ব্লুটুথ চিপ তৈরির পরিকল্পনা করেছে প্রতিষ্ঠানটি।
ব্লুমবার্গের প্রতিবেদন অনুযায়ী, ২০২৫ সালের শুরুতেই নিজেদের তৈরি ওয়াই-ফাই ও ব্লুটুথ চিপ দিয়ে তৈরি আইফোন বাজারে আনার আশা করছে অ্যাপল।
এখন আইফোনসহ নিজে তৈরি বিভিন্ন পণ্যে ব্রডকমের তৈরি ওয়াই-ফাই ও ব্লুটুথ চিপ ব্যবহার করে অ্যাপল। সেমিকন্ডাক্টর ও অবকাঠামো সফটওয়্যার খাতের এই কোম্পানির সঙ্গে ২০২০ সালে প্রায় দেড় হাজার কোটি ডলারের চুক্তি করে অ্যাপল।
আইফোনে নিজস্ব ওয়াই-ফাই ও ব্লুটুথ চিপ ব্যবহার করলে বিপুল খরচ কমে আসবে অ্যাপলের। ২০১৯ সালে আইফোনে নিজের তৈরি মডেম ব্যবহারের জন্য ইনটেলের কাছ থেকে ১০০ কোটি ডলারের মডেম তৈরির প্রযুক্তি কিনেছিল অ্যাপল।
প্রযুক্তি বিষয়ক ওয়েবসাইট ডিজিটাল ট্রেন্ডসের প্রতিবেদন অনুযায়ী, আইফোন, আইপ্যাড, ম্যাকবুকে এবং আইম্যাকে যুক্তরাষ্ট্রে তৈরি চিপ ব্যবহার করার কথা অ্যাপলের। ডিসেম্বরে কোম্পানির প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তা টিম কুক জানিয়েছিলেন, এনিয়ে চুক্তিও স্বাক্ষরিত হয়েছে।
অ্যারিজোনা অঙ্গরাজ্যের ‘তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি’র (টিএসএমসি) কারখানায় তৈরি হবে চিপগুলো। আগেও অ্যাপলের অনেক ডিভাইসের চিপ তৈরি হয়েছে সেখানে। ওই অঙ্গরাজ্যে আরও দুটি কারখানা স্থাপনে টিএসএমসি মোট ৪ হাজার কোটি ডলার বিনিয়োগ করবে। ফিনিক্স শহরে প্রথম কারখানার কাজ শেষ হবে ২০২৪ সালে। অন্যটির কাজ শেষ হতে আরও দুই বছর লাগবে।
‘চিপস অ্যান্ড সায়েন্স অ্যাক্ট’ শীর্ষক আইনের আওতায় এই প্রকল্পের আংশিক ভর্তুকি দিচ্ছে যুক্তরাষ্ট্র সরকার। দেশটিতে সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন উৎসাহিত করতে এ আইন করা হয়েছে। প্রেসিডেন্ট জো বাইডেন বলেছেন, ‘অ্যাপলকে সমস্ত উন্নত চিপ বিদেশ থেকে কিনতে হয়েছিল। তাঁরা এখন এই চিপের উৎপাদন কার্যক্রম নিজের দেশেই নিয়ে এসেছে। যুক্তরাষ্ট্রে তৈরি চিপ এই খাতে বড় পরিবর্তন নিয়ে আসবে।’
