কম্পিউটারে ব্যবহারের জন্য পরবর্তী প্রজন্মের স্ন্যাপড্রাগন এক্স চিপ নিয়ে আসছে কোয়ালকম। প্রযুক্তি বিষয়ক ওয়েবসাইট গ্যাজেটস নাও-এর প্রতিবেদন অনুযায়ী, অ্যাপলের এম সিরিজের সঙ্গে এটি পাল্লা দেবে মূলত মোবাইল চিপ প্রস্তুতকারক কোয়ালকমের এই এক্স সিরিজ।
কোয়ালকম বলেছে, পিসি বাজারের বিবর্তনের সাল হলো ২০২৪। কর্মদক্ষতা, এআই, কানেকটিভিটির ক্ষেত্রে আরও উন্নতমানের সেবা দেবে স্ন্যাপড্রাগন এক্স।
সর্বশেষ ২০১৮ সালে পিসির জন্য স্ন্যাপড্রাগন ৮ সিএক্স চিপ কম্পিউট প্ল্যাটফর্ম উন্মোচন করে কোয়ালকম।
গভীর বিশ্লেষণ এবং গ্রাহকদের প্রতিক্রিয়ার ওপর ভিত্তি করে, কোয়ালকমের পিসি প্ল্যাটফর্মের জন্য নতুন নামকরণের নীতি ও নকশা নিয়ে আসা হয়েছে। এই এক্স নামের মাধ্যমে পিসি প্ল্যাটফর্মকে আলাদা করা যাবে।
কোম্পানিটি বলছে, অনেক বছরের ইঞ্জিনিয়ারিং অভিজ্ঞতা ও ভিন্নধর্মী কম্পিউট আর্কিটেকচারের ওপর ভিত্তি করে স্ন্যাপড্রাগন এক্স সিরিজের সেন্ট্রাল প্রসেসিং ইউনিট (সিপিইউ), গ্রাফিকস প্রসেসিং ইউনিট (জিপিইউ) এবং নিউরাল প্রসেসিং ইউনিট (এনপিইউ) তৈরি করা হয়েছে। নতুন চিপে ৫জি কানেকটিভিটিও থাকবে।
আগামী ২৪–২৫ অক্টোবর কোয়ালকম সামিট অনুষ্ঠিত হবে। এই অনুষ্ঠানে নতুন চিপসহ স্ন্যাপড্রাগন এক্স সিরিজে উন্মোচন করা হবে বলে ধারণা করা হচ্ছে।
নতুন ওরিয়ন সিপিইউ নুভিয়া কোম্পানির প্রযুক্তির ওপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়েছে। কোয়ালকম ২০২১ সালে কোম্পানিটি কিনে নেয়। কোম্পানিটির প্রতিষ্ঠাতা অ্যাপলের সাবেক ইঞ্জিনিয়ার, তিনি এ–সিরিজের আইফোন ও আইপ্যাড তৈরির সঙ্গে যুক্ত ছিলেন।
কোয়ালকম পিসির জন্য নতুন এআরএম চিপ নিয়ে পরীক্ষা–নিরীক্ষা করছে। এটির কোড নাম হামোয়া। চিপসেটটিতে ১২ কোর ওরিয়ন সিপিইউ, ৮টি পারফরমেন্স কোর ও ৪টি ইফিসিয়েন্সি কোর থাকবে। এতে অ্যাড্রেনো ৭৪০ জিপিইউ থাকতে পারে।
বড় ডিভাইসগুলোতে এনভিএমই স্টোরেজের সমর্থনও থাকবে বলে ধারণা করা হচ্ছে। হামোয়া ভিত্তিক ডিভাইসগুলো আইপ্যাডের সঙ্গে প্রতিযোগিতা করবে বলে আশা করা হচ্ছে। ২০২৪ সালে এটি বাজারে আসতে পারে।