যুক্তরাষ্ট্রের কারখানায় ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির চিপ উৎপাদন করার পরিকল্পনা হাতে নিয়েছে তাইওয়ান ভিত্তিক সেমিকনডাক্টর উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠান টিএসএমসি।
যুক্তরাষ্ট্র ভিত্তিক প্রযুক্তি বিষয়ক সংবাদমাধ্যম টেকক্রাঞ্চের এক প্রতিবেদনে জানা যায়, ২০২৪ সাল থেকে যুক্তরাষ্ট্রের অ্যারিজোনা অঙ্গরাজ্যে অবস্থিত প্রতিষ্ঠানটির কারখানায় উৎপাদন করা হবে এই চিপ। কারখানাটি এখনো নির্মাণাধীন।
তাইওয়ানের রাজধানী তাইপেতে অনুষ্ঠিত এক প্রেস কনফারেন্সে মরিস চ্যাং বলেন, টিএসএমসির হাতে এখন একটি পরিকল্পনা রয়েছে। যদিও পরিকল্পনাটি চূড়ান্ত হয়নি। তবে এতটুক আমরা প্রায় নিশ্চিত করেছি যে, অ্যারিজোনায় আমরা দুই ধাপে চিপ উৎপাদন করব। প্রথম ধাপে ৫ ন্যানোমিটার এবং দ্বিতীয় ধাপে ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির চিপ উৎপাদন করবো।
৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তিকে টিএসএমসি বলছে ‘এন-৩ ’। টিএসএমসি এর ওয়েবসাইটে বলা হয়েছে, এন-৩ প্রযুক্তির লজিক আগের তুলনায় ৭০ শতাংশ বেশি ঘনত্ব অর্জন করেছে। একই শক্তি খরচে আগের এন–৫–এর চেয়ে ১৫ শতাংশ বেশি গতি পাওয়া যাবে নতুন এই প্রযুক্তিতে। এ ছাড়া আগের গতিই পাওয়া যাবে ৩০ শতাংশ কম বিদ্যুৎ খরচে।
বিশ্ব বাজারে উন্নত চিপের প্রায় ৫০ শতাংশই উৎপাদন করে টিএসএমসি। চীনের ওপর নির্ভরতা কমাতে অ্যারিজোনায় টিএসএমসির কারখানাসহ পরিকল্পনায় থাকা আরেকটি কারখানা বাইডেন প্রশাসনের ‘মেড ইন আমেরিকা’ কৌশলেরই অংশ।
টিএসএমসি জাপানে নিজেদের আরেকটি কারখানা স্থাপন করছে। জার্মানিতেও কারখানা তৈরির জন্য সে দেশের সরকারের সঙ্গে আলোচনা করছে টিএসএমসি।
এদিকে, চলতি বছরের জুন মাস থেকেই ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির চিপ উৎপাদন শুরু করেছে স্যামসাং। গত বছর স্যামসাং জানায়, তারা প্রায় ১৩ হাজার ২০০ কোটি মার্কিন ডলার বিনিয়োগ করবে এতে। এ ছাড়া যুক্তরাষ্ট্রের টেক্সাস অঙ্গরাজ্যে একটি সেমিকন্ডাক্টর প্ল্যান্টও নির্মাণ করছে স্যামসাং।